Memória DDR5 da G.Skill atinge 10.000 MT/s com overclock extremo

A G.Skill deu mais um passo ousado na corrida pelo desempenho extremo: atingiu a marca de 10.000 MT/s em um módulo de memória CAMM2 de 64GB, superando com folga o teto oficial das DDR5 definido pelo padrão JEDEC. O feito foi registrado em uma placa-mãe ASUS personalizada, equipada com um processador Intel Core Ultra 7 265K — e validado por testes de estabilidade com o Memtest.

Esse número impressiona ainda mais quando lembramos que o padrão JEDEC para DDR5 vai de 4.800 a, no máximo, 8.800 MT/s. Com isso, a G.Skill reforça que o CAMM2 não é só promessa: é uma evolução real.

Mais compacto, mais rápido — e com espaço para upgrades

O CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) representa uma virada de chave no design de memórias: mais fino, mais veloz e com foco total em eficiência térmica e facilidade de atualização. Ao contrário da RAM soldada comum em notebooks atuais, o CAMM2 é um módulo destacável — o que permite upgrades e manutenção com mais liberdade.

Para o consumidor final, isso pode significar algo simples, mas poderoso: parar de depender da memória soldada e ganhar liberdade para expandir. Em um país como o Brasil, onde notebooks são caros e upgrades valem ouro, essa flexibilidade pode mudar o jogo.

Um formato ainda raro — mas com grande potencial

Apesar da façanha da G.Skill, o CAMM2 ainda engatinha em termos de adoção. No momento, são poucas as opções no mercado: a Crucial lidera com kits LPDDR5X-7500 nas versões de 32GB e 64GB, enquanto G.Skill, TeamGroup e Kingston exibiram protótipos na Computex 2024. 

Recorde mundial ainda é de outro módulo — mas isso pode mudar

Mesmo com a conquista, o recorde mundial de velocidade com DDR5 ainda pertence ao overclocker canadense “saltycroissant”, que atingiu 12.054 MT/s com módulos G.Skill Trident Z5 resfriados a ar. Ainda assim, a arquitetura do CAMM2 foi desenhada para superar limitações térmicas e elétricas do SO-DIMM — o que indica que esse novo formato pode, em breve, quebrar novas barreiras.

Por que o CAMM2 pode mudar o mercado?

• Mais fino que o SO-DIMM e o UDIMM

• Facilita upgrades e manutenção, sem depender de RAM soldada

• Reduz custos de produção com padronização de linha fabril

• Aumenta performance térmica e elétrica, com espaço para altas frequências

• Ideal para notebooks gamer, workstations e IA

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