Guerra dos chips: sanções dos EUA impulsionam China a desenvolver alternativa nacional às máquinas da ASML

A SMIC, maior fabricante de chips da China, iniciou testes de uma máquina de litografia DUV de imersão desenvolvida localmente pela startup Yuliangsheng, marcando um avanço estratégico na busca do país por independência tecnológica em semicondutores. O equipamento, projetado para processos de fabricação de 28nm, pode potencialmente produzir chips de 7nm ou até 5nm usando técnicas de multipatterning, embora especialistas alertem que isso levará anos.

Resposta estratégica às sanções

O desenvolvimento surge como resposta direta às crescentes restrições de exportação impostas pelos Estados Unidos e seus aliados. Em janeiro de 2024, o governo holandês revogou licenças de exportação para os sistemas de litografia NXT:2050i e NXT:2100i da ASML destinados à China, impedindo novos envios de equipamentos críticos para fabricação de chips avançados. Em setembro de 2024, a Holanda expandiu ainda mais essas restrições, incluindo modelos mais antigos de sistemas de litografia de imersão DUV ultravioleta profundo.

As medidas impactaram diretamente a capacidade chinesa de adquirir equipamentos essenciais da ASML, única fornecedora mundial de máquinas de litografia EUV (ultravioleta extremo) necessárias para chips de 3nm e 5nm mais avançados. A ASML também foi pressionada a suspender atualizações de software, suporte técnico e peças de reposição para máquinas já instaladas em fábricas chinesas.

O projeto Monte Everest

A máquina testada pela SMIC foi desenvolvida pela Shanghai Yuliangsheng Technology Co., startup vinculada à SiCarrier de Shenzhen, que por sua vez tem conexões com a Huawei. O projeto interno recebeu o codinome ambicioso “Monte Everest”, seguindo a tradição da SiCarrier de batizar seus equipamentos com nomes de montanhas icônicas chinesas. A escolha do nome da montanha mais alta do mundo reflete a magnitude estratégica da iniciativa.​

O sistema de litografia DUV de imersão da Yuliangsheng se assemelha tecnicamente ao Twinscan NXT:1950i da ASML de 2008, projetado para tecnologia de processo de 32nm em uma única exposição. O equipamento é majoritariamente fabricado com componentes de origem chinesa, embora algumas peças ainda sejam importadas. A empresa trabalha ativamente para localizar toda a cadeia de suprimentos, o que permitiria à China operar fora da influência das políticas de exportação americanas e europeias.

Desafios técnicos e cronograma realista

Apesar dos avanços, especialistas alertam que o caminho até a produção em massa é longo e repleto de obstáculos técnicos. Ainda não está claro se a ferramenta Yuliangsheng está sendo testada no fluxo de produção real da SMIC ou se a empresa apenas atingiu os marcos iniciais de primeira luz no wafer. Se for o último caso, o scanner ainda está a anos de distância da produção em massa de chips reais.

A meta é integrar máquinas de litografia DUV de imersão domésticas nas linhas de produção a partir de 2027, após sua qualificação completa. Antes disso, a SMIC continuará dependendo de ferramentas da ASML. Mesmo após a maturação da ferramenta existente e sua inserção no fluxo de 28nm da SMIC em 2027, levará anos adicionais para a Yuliangsheng saltar para nós de fabricação de 16nm e depois 7nm com um scanner significativamente redesenhado.​

Especialistas não esperam processos de fabricação sub-10nm da SMIC em sistemas de litografia domésticos antes de 2030. A precisão de alinhamento é particularmente crítica para evitar erros durante exposições múltiplas, e a ASML consegue alinhar wafers dentro de seus sistemas de litografia com uma precisão de apenas alguns átomos.

Corrida paralela por tecnologia EUV

Paralelamente ao desenvolvimento DUV, a China também investe em tecnologia EUV através do mesmo grupo SiCarrier. Fontes indicam que o esforço EUV ainda está em seus estágios iniciais, mas representa a ambição de longo prazo do país de alcançar total autossuficiência em equipamentos de fabricação de semicondutores. Pesquisadores chineses da Academia Chinesa de Ciências desenvolveram uma plataforma de fonte de luz ultravioleta extrema que opera em parâmetros internacionalmente competitivos.

Impacto nas vendas da ASML

A estratégia chinesa de desenvolvimento doméstico já mostra impactos econômicos concretos. Em outubro de 2025, a ASML alertou que a demanda chinesa por seus equipamentos de fabricação de chips deve despencar no próximo ano, à medida que Pequim redobra esforços em equipamentos fabricados localmente. Roger Dassen, diretor financeiro da ASML, confirmou que a empresa espera uma queda significativa nas vendas para a China em 2026, particularmente em seu negócio de DUV.

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